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技术特点
底板中心温度≤25°C 额定功率为30W/50W。
标准TO-220模压封装,瓷基片外露。
M3螺丝安装,配合专用安装弹簧片,克服了模压电阻体机械。
强度不够的弱点,使固定螺丝压力直接作用于电阻体的中心,增强了电阻的热传导性。
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底板中心温度≤25°C 额定功率为30W/50W。
标准TO-220模压封装,瓷基片外露。
M3螺丝安装,配合专用安装弹簧片,克服了模压电阻体机械。
强度不够的弱点,使固定螺丝压力直接作用于电阻体的中心,增强了电阻的热传导性。